SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、多(duō)工(gōng)γ¶作(zuò)模式的(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gō≈'¶ng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lá÷₽‌i)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的(de)損耗，也(yě)可(kěε±)以工(gōng)作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōngλ✘)作(zuò)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò"σ•)效率。SP6669F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(shí)隻需要(y☆α≥ào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流，可(kě)以在啓動電(σ​€®diàn)路(lù)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn)¥€→≈大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來(lái> )進一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de)功耗。S"α↑↑P6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓過低(dī≤®)保護（Brown-out），輸入電(dià ↕≈ n)壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二δγ÷↔極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD 過壓保護★¶☆×（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP₽♦）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。