SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)$✘性能(néng)、多(duō)工(gōng)作(zuò)模®≈λ式的(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工™® ≈(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(p λ♣♦ín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小(xiǎo‌®)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng ↑ )作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng)作(zuò☆®∞↕)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)β§β 效率。SP6669F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(λφ↑ shí)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流，可(kě)以在≈<啓動電(diàn)路(lù)中使用(yòng)一(y♦♣ī)個(gè)很(hěn)大(dà)的(dλ₹e)電(diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)步減小Ω∞≤ (xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de)功耗↔π∏"。SP6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(d λλiàn)壓過低(dī)保護（Brown-out），輸入電(diàn)​‍§壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出電(diàn)βε壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周®∏↑≈期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD 過壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO）✔Ω£，過溫保護（OTP）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。