SP6668F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能∑∑(néng)、多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的(de) PWM控制(•ε&zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng) € 作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此÷¶₽★來(lái)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的(de)損耗，也(λ‌yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)≤¶‍↕在QR工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng)作(zuò)模式，提高(gāo€λλ±)整機(jī)的(de)工(gōng)作γ (zuò)效率。SP6668F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(shí)隻需要(y'★±ào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lù)§δ©&中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)的(®α<de)電(diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)步減小(≈πxiǎo)待機(jī)時(shí)的(de≠€)功耗。

SP6668F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓過低≥±♦✔(dī)保護（Brown-out），輸入電(dià ♠₩n)壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出Ω​<£電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(duǎ↕≠n)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（©δOLP），VDD 過壓保護（OVP），VDDλ☆¶♠欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等。SP6668F 采用(yòng) SOP7 封裝。