SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、多(duō✘★)工(gōng)作(zuò)模式的(de) PWM控制(zh₩♠→γì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及•÷綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)​☆↑δ輕載時(shí)的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在QR®££¶工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(​★ gōng)作(zuò)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)效率。Sαβ✘≈P6669F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(sh©‌'í)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流，可(kě)以在啓♠₩εΩ動電(diàn)路(lù)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn∞∞★ )大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)步減小(xiǎo)待機(j♦≤≥ ī)時(shí)的(de)功耗。SP6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：↔α≤γ輸入電(diàn)壓過低(dī)保護（Brown-out），輸入電(diàn)γγ÷壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸∞×β出二極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD 過壓保±♥護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等<‍。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。