SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、多(duō)工(g♣₹ōng)作(zuò)模式的(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(♣ ©kě)以工(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此β±φ≤來(lái)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(sδ‌↕£hí)的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在↓≤βQR工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng)作(zuò)¥β₹♣模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōn​αg)作(zuò)效率。SP6669F 在啓動和(hé)工(gō σ★ng)作(zuò)時(shí)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流πΩ "，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lù)中使用(yòn>←↔g)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)的(de)電( ‍≤‌diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de♣ ★₹)功耗。SP6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：≠ ∏σ輸入電(diàn)壓過低(dī)保護（Br≈≠own-out），輸入電(diàn)壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出電(φδπdiàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(duǎ  $n)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），←±♦♦過載保護（OLP），VDD 過壓保護（OVP），Vλ÷DD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7'¥₹ 封裝。