SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng™ )、多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的×∞™(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工( ±gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小(λ↓₽"xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的♥δ®(de)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)≤​模式及 CCM 工(gōng)作(zuò)模式，提高(gāo)≤→♠₹整機(jī)的(de)工(gōng)作(zuò)效率。SP6669F 在啓動和(hé)工(gō¶γng)作(zuò)時(shí)隻需要(yào)很(h ↑™ěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)₹€≤流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lùγ∏§)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來∞<$(lái)進一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de)功耗。SP6669 ¶​εF 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓過低(dī)保"♥護（Brown-out），輸入電(diàn)壓過高(g≠↔φ↕āo)保護（Line-ovp），輸出電(dià↑>≤n)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（O€ λ>CP），過載保護（OLP），VDD 過壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過÷♠&溫保護（OTP）等。SP6669F 采用(yòng) SOP7 封裝。