SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性₹<≥×能(néng)、多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的(de) ± PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)作(zuò)在跳(ti★γào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小(xiǎo)空γ♠★(kōng)載和(hé)輕載時(shí)"®÷的(de)損耗，也(yě)可(kě)以工​¶∑♦(gōng)作(zuò)在QR工(gōng)作(zuò)λ¶模式及 CCM 工(gōng)作(zuò♥≠)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōng)作(¥β φzuò)效率。SP6669F 在啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(shí)隻需要₽≈(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(d¥≈♣ iàn)流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lù)中使用(y↓☆òng)一(yī)個(gè)很(hěn)•¥∏大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)£ δα步減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de)功 ∑ 耗。SP6669F 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)π‍→壓過低(dī)保護（Brown-out），輸入電(diàn)壓過高(gāo)保護（Lε♠→ine-ovp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(¥←δσduǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD≠λ 過壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等™π✘≠。SP6669F 采用(yòng) SOπ♣∑P7 封裝。