SP6669F 是(shì)一(yī)顆高(gāo)性能(néng)、多(duō)工(gōng)✘δ'作(zuò)模式的(de) PWM控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以←☆←工(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(∑‌☆>lái)減小(xiǎo)空(kōng)載和(hé)輕載時(shí)的(de)損耗，也(y>←‌ě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在QR工(gō∑€‍™ng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng)作(zuò)模≥$ 式，提高(gāo)整機(jī)的(de)工(gōσ≥&ng)作(zuò)效率。SP6669F 在∏×γ啓動和(hé)工(gōng)作(zuò)時(shí)Ωπ↔∞隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)的(de)電(diàn)流，可(kě)以在啓動δ£®↕電(diàn)路(lù)中使用(yòng)一(yī)個(gè)很(hěδ$±n)大(dà)的(de)電(diàn)阻，以此來(lái)進一(yī)步減小(xiǎo•♥₩)待機(jī)時(shí)的(de)功耗。SP6669F≤♣÷ 內(nèi)置多(duō)種保護，包括：輸入電(diàn)壓δ♠過低(dī)保護（Brown-out），輸入電(diàn)壓過高(∑>gāo)保護（Line-ovp），輸出電(diàn)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管短(≤←∏∏duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD 過♠™÷®壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫α→φ 保護（OTP）等。SP6669F 采用(yòng) SOφ←₹‌P7 封裝。