SP6638HF 是(shì)一(yī)顆電(diàn)流模式 PWM 控制(zhì)芯片©÷≤，內(nèi)置功率 MOSFET，用(yòng)于π"β功率在 18W 以內(nèi)的(de)方案。該芯€↓片在系統輸出空(kōng)載時(shí)工(gōng)作(zuò)¶♥€α在跳(tiào)頻(pín)模式，在系統輸出輕載到(dào)中等負載階段工(gōng γ")作(zuò)在 PFM 模式，在輸出重載時"§↑®(shí)工(gōng)作(zuò)在最大(dà)恒定工(gōng)'€作(zuò)頻(pín)率。SP6638HF 的(de)‍↑™★啓動電(diàn)流和(hé)工(gōng₽∏•)作(zuò)電(diàn)流設定的(de)比較≈‍小(xiǎo)，以此減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的φφ₩(de)功耗。芯片內(nèi)置有(yǒu)斜坡補¥₽±償電(diàn)路(lù)，避免次諧波振蕩的(de)發↔₽生(shēng)，改善系統的(de)穩定性。芯片內(nèi)置有(yǒu)前&​€¶沿消隐時(shí)間(jiān)（Lead€ λ↕ing-edge blanking time），¶✘♠σ消除緩沖網絡中的(de)二極管反向恢複電(diàn)流對(duì)電(di ∑↑₩àn)路(lù)的(de)影(yǐng)響。該芯片帶有(yǒu)抖頻(pín)功♠£能(néng)，能(néng)夠有(yǒu)效改善系統的(de) EMI 性能(néng)。✔→芯片最低(dī)的(de)工(gōng)作(zuò)頻(pínσ✔)率設置在音(yīn)頻(pín)以上(shàngπ¥ ≈)，在工(gōng)作(zuò)時(shí)可(kě>β>)以避免系統産生(shēng)噪音(yīn)。SP6638HF 內(nè≤≠i)置多(duō)種保護，包括逐周期限流保護（OCP），過壓保護σ•<'（OVP），VDD 過壓箝位，欠壓保護（UVLO），過溫保護（OTP）等，  ↔通(tōng)過內(nèi)部的(de)圖騰柱驅動結構可(kě)以更好(hǎo)的(de)改善系統€•的(de) EMI 特性和(hé)開(kāi)關的(de)♥‌軟啓動控制(zhì)。SP6638HF 使用(yòng) SOP8 無鉛封裝。