SP6668F 是(shì)一(yī)顆高(gā✘ o)性能(néng)、多(duō)工(gōng)作(zuò)模式的(de) PWM↑≤✔≤控制(zhì)芯片。芯片可(kě)以工(gōng)作(zuò)在跳(tiào)頻≠₽γ(pín)及綠(lǜ)色模式，以此來(lái)減小(xiǎo)空(kōσεng)載和(hé)輕載時(shí)的(de₹®∏)損耗，也(yě)可(kě)以工(gōng)作(zuò)在QR ↕₽工(gōng)作(zuò)模式及 CCM 工(gōng↕←)作(zuò)模式，提高(gāo)整機(jī)的(de)↔€工(gōng)作(zuò)效率。SP6668F 在啓動和(h Ω$<é)工(gōng)作(zuò)時(shí)隻需要(yào)很(hěn)小(xiǎo)→£•的(de)流，可(kě)以在啓動電(diàn)路(lù)中使用(y≈↔✔±òng)一(yī)個(gè)很(hěn)大(dà)的(de)電(diàn)阻♣‌φ$，以此來(lái)進一(yī)步減小(xiǎo)待機(jī)時(sh®→€♦í)的(de)功耗。

SP6668F 內(nèi)置多(duō)種保護，包"•括：輸入電(diàn)壓過低(dī)保護（Brown-out），輸入電(diàn≥•)壓過高(gāo)保護（Line-ovp），輸出電(diàn¥©λ)壓過壓保護（VO_OVP），輸出二極管 β短(duǎn)路(lù)保護，逐周期過流保護（OCP），過載保護（OLP），VDD π•↔過壓保護（OVP），VDD欠壓保護（UVLO），過溫保護（OT<≤₹δP）等。SP6668F 采用(yòng) SOP7 封裝。