SP6638HF 是(shì)一(yī)顆電(dià™¶n)流模式 PWM 控制(zhì)芯片，內(nèi)置功率 M®±★OSFET，用(yòng)于功率在 18W 以內(nèi)的(de)方案。該芯片±✔↑↑在系統輸出空(kōng)載時(shí)工(gōng)作(zuò)在'&→跳(tiào)頻(pín)模式，在系統輸出輕載到(dào)中等✔&÷π負載階段工(gōng)作(zuò)在 PFM ‍¶↑ε模式，在輸出重載時(shí)工(gōng)作(zuò)在✘•最大(dà)恒定工(gōng)作(zuò)頻(pín)率。SPα‌×∞6638HF 的(de)啓動電(diàn)流和(hé)工(gō<₽λδng)作(zuò)電(diàn)流設定的(de)比較小(₩&♠☆xiǎo)，以此減小(xiǎo)待機(jī)時(shí)的(de)功耗¥™α。芯片內(nèi)置有(yǒu)斜坡補償電(diàn)路(lù)，避免次諧±¶波振蕩的(de)發生(shēng)，改善系統的(de)穩定性。芯片內(nèi)置有(♣§yǒu)前沿消隐時(shí)間(jiān)（Leading-edge blank÷'↑£ing time），消除緩沖網絡中的(de)二極管反向恢複電(diàn)流對(duσ£ì)電(diàn)路(lù)的(de)影(yǐng)響。該芯片帶有(yǒu)抖頻(pín)功能("<£₩néng)，能(néng)夠有(yǒu)效改善系統的(de) EMI 性↑σ£↔能(néng)。芯片最低(dī)的(de)工(gōng)作(zu​™®♦ò)頻(pín)率設置在音(yīn)頻(→✔'pín)以上(shàng)，在工(gōng)作(zuò♦π)時(shí)可(kě)以避免系統産生(shēng)噪音(yīn)。SP663↑ γ↔8HF 內(nèi)置多(duō)種保護，包括¶↓∑逐周期限流保護（OCP），過壓保護（OVP），VDD 過壓箝位，欠壓保護（UVLO），過溫保護←♦（OTP）等，通(tōng)過內(nèi)部的(de)圖騰柱驅動ε<結構可(kě)以更好(hǎo)的(de)改善系統的(de) π≤​EMI 特性和(hé)開(kāi)關的(de)軟啓動控制(zhì)。SP6638H±γF 使用(yòng) SOP8 無鉛封裝。