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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),更專業(yè)φ✘化(huà)
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(né↔×ng)優異的(de)原邊反饋控制(zhì)電(d™•iàn)路(lù),應用(yòng)于中、小(xδ™✘iǎo)功率 AC/DC 充電(diàn)器(qì)與适配↕↑∑器(qì)。控制(zhì)電(diàn)路(lù)使用(yò¶ ng)原邊采樣技(jì)術(shù)進行(xí↔≈ng)精确的(de)恒流、恒壓控制(zhì)♥σ,可(kě)以省去(qù)一(yī)般應用(yòng)中的(de)光(guāng)耦與 TL431>™。控制(zhì)電(diàn)路(lù) CCM/♦ σQR 工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(α♠≠de)轉換效率,一(yī)般低(dī)輸入電(♥☆ ₽diàn)壓進入 CCM 工(gōng)作(zuò)模式,高(gāo)輸入電(d✔¶iàn)壓下(xià)進入 QR 工(gōng)作(zuò)模式。芯片最高(gāo)可(kě)在¥§♥ 80KHz 固定工(gōng)作(zuò)頻(pín)率下(xià)工(gōng)作✘•(zuò)。在恒流模式下(xià),輸出電(di★φ¶§àn)流可(kě)由 CS 引腳外(wài)接的(×δσ∏de)采樣電(diàn)阻 RCS 設定。在恒壓模式下(xià),→★芯片多(duō)種工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(d¶>∑e)性能(néng)和(hé)整體(tǐ)轉換效¥✔¶β率。此外(wài),芯片內(nèi)置線纜壓降 <≠∑補償,由此取得(de)良好(hǎo)的(de)負載調整率。SP2739α 'σAP 在恒壓模式下(xià)工(gōng)作(zuò)于PWM+PFM 狀态,中、輕載β 時(shí)降頻(pín)工(gōng)作(zuò)。芯片工∑≈(gōng)作(zuò)電(diàn)流很(hěn ✔)低(dī),能(néng)夠實現(xiàn)小(xiǎo)于 75mW 待機(jī)功耗&✔∑的(de)應用(yòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護'Ω 功能(néng),包括逐周期限流保護(OCP)、VDD 過壓保護(OVP)、VDD<☆≈ 欠壓保護(UVLO)、VDD 鉗位、FB 開(kāi)/短(duǎn)路(lù)保護、輸出短↕α£♥(duǎn)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)機(jī∞₹←)充電(diàn)器(qì) →α★δ (2)中、小(xiǎo)功率電(diàn)源适配器(qì) (3)平闆電(d®π₹iàn)腦(nǎo) (4)機(jī)頂盒電(diàn)源