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具備國(guó)內(nèi)先進設備
采用(yòng)ERP系統管理(lǐ),更專業(yè)化(huà)∏
SP2739AP
SP2739AP 是(shì)一(yī)款性能(néng)優異的÷✘<(de)原邊反饋控制(zhì)電(diàn)路(lù),應用(yòng)于中、小(xβ<¶iǎo)功率 AC/DC 充電(diàn)器(qì↓σ )與适配器(qì)。控制(zhì)電(diàn)路(lù)使用(yòng)原邊<♥采樣技(jì)術(shù)進行(xíng)精确的(de)恒流、恒→↑ 壓控制(zhì),可(kě)以省去(qù)一(yī)般應用(yòng)中的(de)光εα(guāng)耦與 TL431。控制(zhì)電(diàn)路(lù) CCM/QR &¶工(gōng)作(zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(de←"↑≤)轉換效率,一(yī)般低(dī)輸入電(diàn)壓進入 CCM §₽<λ工(gōng)作(zuò)模式,高(gāo)≈∞↔✘輸入電(diàn)壓下(xià)進入 QR 工(gōng)作(zuò)模式。芯φλ片最高(gāo)可(kě)在 80KHz 固定工(gōng)作(zuò)頻(pín↑)率下(xià)工(gōng)作(zuò)。在恒流模式下(xià)< ←¶,輸出電(diàn)流可(kě)由 CS 引¥₩>腳外(wài)接的(de)采樣電(diàn)阻 RCS÷♠ 設定。在恒壓模式下(xià),芯片多(duō)種工(gōng)作( ≠zuò)模式可(kě)以保證較高(gāo)的(de)性能(néng)和(hé)¶™整體(tǐ)轉換效率。此外(wài),芯片內(nèi)置線纜壓降補償,由此取得("€↕de)良好(hǎo)的(de)負載調整率。SP±₹>2739AP 在恒壓模式下(xià)工(gōng)作(zuò)于PWM+PFM 狀态,★πΩα中、輕載時(shí)降頻(pín)工(gōng)作(zuò)。芯片工(gōn®≈₩g)作(zuò)電(diàn)流很(hěn)低(dī),能(néng)←夠實現(xiàn)小(xiǎo)于 75mW 待機(jī)♦§→功耗的(de)應用(yòng)方案。
SP2739AP 提供全面的(de)保護功能(néng),包括逐®♠π<周期限流保護(OCP)、VDD 過壓保護(OVP↓φ)、VDD 欠壓保護(UVLO)、VDD§≥∑ 鉗位、FB 開(kāi)/短(duǎn)路(lù)保護、輸出短λ>ε(duǎn)保護、輸出過壓保護、過溫保護等。
SP2739AP 采用(yòng) DIP8 封裝。
應用(yòng)範圍
(1)手機(jī)、數(shù)碼相(xiàng)γ£→₩機(jī)充電(diàn)器(qì) (2)♠₹σπ中、小(xiǎo)功率電(diàn)源适配器(qì) (3)平闆電(diàn)↕÷腦(nǎo) (4)機(jī)頂盒電(diàn)源